SENA

Varios dispositivos SMD
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología through hole, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole (por ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética.

Dual in-line package
Características generales
DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“ (2.54 mm).
La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila.
Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP han sido sustituidos por encapsulados SMD (Superficial mounted device) o de montaje superficial. Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de patas, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 patas.

Plastic leaded chip carrier

Un Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) es un encapsulado de circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC oueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. PLCC es un estandar JEDEC. Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores los leadless chip carrier (similares a los encapsulados DIP pero con bolitas en lugar de pines en cada conector).
Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje en superficie como para instalarlo en un zócalo PLCC. A su vez los zócalos PLCC pueden montarse en superfice o mediante through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un zócalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. También puede ser necesario cuando el chip requiere programación independiente, como las FLASH ROM. Algunos zócalos thru-hole están diseñados para su uso en prototipos mediante wire wrap.
Variantes
Usualmente los PLCC tienen forma cuadrada con el mismo número de pines en cada lado, aunque existen variaciones de forma rectangular con más pines en los lados más largos, pero siempre con el mismo espaciado entre pines. El nombre normalmente indica el número de pines a continuación de las siglas. Por ejemplo un encapsulado de 52 pines se designa como QFJ52 o PLCC52. Las variantes más usadas son :
QFJ20 (PLCC20) - (10-0-10-0)
QFJ32 (PLCC32) - (7-9-7-9)
QFJ52 (PLCC52) - (13-13-13-13)
QFJ68 (PLCC68) - (17-17-17-17)
QFJ84 (PLCC84) - (21-21-21-21)
Usos
Aunque por su altura no es adecuado para aplicaciones de muy alta integración, se usa en :
Microcontroladores
Aplicaciones de memoria Flash como las BIOS
Hasta la aparición de la tegnología PGA,

Quad Flat Package
(Redirigido desde QFP)

Un Z80 en formato QFP de 44 pines (variante LQFP).
Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.
QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un número de pines mayor se utiliza la técnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior.
El antecesor directo de QFP es Plastic leaded chip carrier (PLCC), que utiliza una distancia entre pines mayor 1.27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado.
Las siglas QFP también pueden hacer referencia a la tecnología de lógica digital Quantum Flux Parametron.

Variantes

Microprocesador Cyrix Cx486SLC en Bumpered Quad Flat Package
Aunque la base de todos es un rectángulo (o cuadrado) plano con los pines por todos los lados, se utilizan múltiples variantes. Las diferencias son usualmente en número de pines, espaciado entre ellos, dimensiones y material usado (normalmente para mejorar las característcas térmicas). Una variante clara es el Bumpered Quad Flat Package (BQFP) que presenta unos salientes en las esquinas del cuerpo del encapsulado que protegen a los pines contra daños mecánicos antes de su soldadura.




Historia
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens[cita requerida]. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes through hole. Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole.
Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en la industria electrónica, esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos de menor tamaño y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en día componentes tan pequeños en su dimensión como 0.5 milímetros son montados por medio de este tipo de tecnología. En la actualidad casi todos los equipos electrónicos de última generación están constituidos por este tipo de tecnología. LCD TV's, DVD, reproductores portátiles, laptop's, por mencionar algunos.

Ventajas de esta tecnología
Reducir el peso y las dimensiones.
Reducir los costos de fabricación.
Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
Mejorar la performance ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.

Desventajas de esta tecnología

El proceso de armado de circuitos es más complicado que en el caso de tecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción.
El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados son: SOIC (Small-Outline Integrated Circuit), TSOP (Thin Small-Outline Package), CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack), etc.

El así llamado circuito integrado de silicio es un dispositivo de diminutas dimensiones constituido por millones de transistores. Éstos funcionan como interruptores encargados de controlar el flujo de electricidad dentro del chip, haciendo posible la manipulación del código binario. Aunque los orígenes que han llevado a la creación del circuito de silicio son muy antiguos, el descubrimiento del efecto transistor por Schockley, Bardeen y Brattain marcó un punto de inflexión en la evolución de la electrónica. A partir de entonces, todas las válvulas de aparatos electrónicos basadas en efectos termoiónicos pudieron ser sustituidas por dispositivos mucho más pequeños. Para hacernos una idea de las dimensiones de los aparatos construidos con válvulas de vacío, citaremos el caso de la primera calculadora elaborada el año 43 por la universidad de Harvare: pesaba cinco toneladas y ocupaba decenas de metros. La posterior intervención de la técnica planar en 1957 de la mano de Jean Hoerni permitió realizar, mediante un conjunto de pasos simples, todos los componentes de un circuito y sus interconexiones sobre un trozo de silicio. Un año más tarde Robert N. Noyce usó esta técnica para crear el primer circuito integrado. En marzo de 1960 salió al mercado el primer circuito integrado de silicio comercializado por Texas Instruments. Desde la aparición del primer circuito integrado, año tras año se ha ido mejorando el proceso de fabricación, consiguiendo una mayor miniaturización de los dispositivos. Para hacernos una idea, el modelo de procesador Intel 4004 elaborado en 1971 contenía 275 transistores, mientras que los procesadores de hoy en día contienen 7 millones de transistores y se prevé que en el 2003 contengan 18 millones. La evolución del número de componentes de un circuito integrado está regida por la ley de Moore, que vaticina que cada 18 meses se duplica el número de transistores que se pueden poner en microchips. Pronto este número de componentes se encontrará con las limitaciones dimensionales

hoy en dia se a hecho necesario la disminucion del espacio fisicoocupado por los circuitos integrados, por lo que los fabricantesestan desarrollando cada vez con mayor fuerza , un mayor numerode dispositivos electronicos de montage en superficie SMDestos dispositivos son instalados en placas electronicas , gracias aestaciones de soldadura especialmente diseñadas para este propocitodebido a esto se puede disminuir el espacio ocupado por los circuitosa menos de la mitad del espacio normal

La soldadura y desoldadura

Los tipos de soldadura en electrónica.
Clasificación (I).
Podemos clasificar los diferentes tipos de soldadura usados en electrónica de
la siguiente forma:
1. Soldadura por fusión (soldering) o refusión (reflow):
i. Soldadura blanda:
a) Por conducción del calor:
• Soldador manual.
• Por ola simple.
• Por doble ola.
• Por inmersión (baño muerto).
• Por placa caliente fija o móvil.
• Electrodos.
• Horno de túnel continuo.
b) Por convección:
• Chorro de aire caliente.
c) Por radiación:
• Rayo láser con aporte de material.
• Rayos infrarrojos.
• Rayos ultravioleta.
ii. Soldadura dura o fuerte.
iii. Soldadura eutéctica.
2. Soldadura sin fusión (welding):
i. Ultrasonidos.
ii. Termosónica.
iii. Termocompresión.
3. Unión mediante adhesivos conductores (collage conductor):
i. Colas epoxídicas.
ii. Colas de silicona.

Soldadura por fusión o refusión: Existe un metal o aleación
metálica que se funde para realizar la soldadura. Una vez
realizada ésta el metal fundido se enfría solidificándose en el
proceso.

Soldadura blanda: Como material
de aporte se usa una aleación
metálica con bajo punto de fusión
(<450ºc).>

DESARROLLO

Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT (Surface Mount Technology) se encuentran cada vez más con mayor proporción en todos los aparatos electrónicos, gracias a esto, la mayoría de los procesos involucrados en el funcionamiento de los diferentes equipos se ha agilizado considerablemente, trayendo como consecuencia grandes ventajas para los fabricantes, que pueden ofrecer equipos más compactos sin sacrificar sus prestaciones. Sin embargo, todas estas ventajas pueden revertirse en un momento dado, cuando en la prestación de sus servicios, el técnico tenga que reemplazar algunos de estos componentes.Gracias al avance de la industria química, hoy es posible conseguir diferentes productos que son capaces de combinarse con el estaño para bajar “tremendamente” la temperatura de fusión y así no poner en riesgo la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuando se lo debe quitar de una placa de circuito impreso.Hemos “probado” diferentes productos y, en su mayoría, permiten “desoldar” un componente sin que exista el mínimo riesgo de levantar una pista de circuito impreso.El problema es que a veces suele ser dificultoso conseguir estos productos químicos y debemos recurrir a métodos alternativos.Para extraer componentes SMD de una placa de circuito impreso, para el método que vamos a describir, precisamos los siguientes elementos:
• Soldador de 20W con punta electrolítica de 1mm de diámetro (recomendado).• Soldador de gas para electrónica.• Flux líquido. • Estaño de 1 a 2 mm con alma de resina.• Malla metálica para desoldar con flux.• Unos metros de alambre esmaltado de menos de 0,8mm de diámetro.• Recipiente con agua excitada por ultrasonidos (Opcional).
El flux es una sustancia que se aplica a un pieza de metal para que se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. El flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura. Si corta un pedazo de estaño diametralmente (figura 1) y lo pone bajo una lupa, podrá observar en su centro (alma) una sustancia blanca amarillenta que corresponde a “resina” o flux.










Esta sustancia química, al fundirse junto con el estaño facilita que éste se adhiera a las partes metálicas que se van a soldar. También puede encontrar flux en las mallas métalicas de desoldadura de calidad (figura 2), el cual hace que el estaño fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidamente.



















Nota: Las ilustraciones corresponden a www.eurobotics.com.Para explicar este método, vamos a explicar cómo desoldar un circuito integrado para montaje superficial tipo TQFP de 144 terminales, tal como se muestra en la figura 3.





En primer lugar, se debe tratar de eliminar todo el estaño posible de sus patas. Para ello utilizamos malla desoldante con flux fina, colocamos la malla sobre las patas del integrado y aplicamos calor con el objeto de quitar la mayor cantidad de estaño. Aconsejamos utilizar, para este paso, un soldador de gas, de los que se hicieron populares en la década del 90 y que hoy se puede conseguir en casas de productos importados (aunque cada vez son más las casas de venta de componentes electrónicos que los trabajan).El soldador de gas funciona con butano, tienen control de flujo de gas y es recargable (figura 4).






Puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicemos. Para la soldadura en electrónica la punta más utilizada es la de chorro de aire caliente, esta punta es la indicada para calentar las patas del integrado con la malla desoldante para retirar la mayor cantidad de estaño posible.El uso más común que se les da a estos soldadores en electrónica es el de soldar y desoldar pequeños circuitos integrados, resistencias, condensadores y bobinas SMD.En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar la mayor cantidad de estaño mediante el uso de una malla.






Una vez quitado todo el estaño que haya sido posible debemos desoldar el integrado usando el soldador de 25W, provisto con una punta en perfectas condiciones que no tenga más de 2 mm de diámetro (es ideal una punta cerámica o electrolítica de 1 mm). Tomamos un trozo de alambre esmaltado al que le hemos quitado el esmalte en un extremo y lo pasamos por debajo de las patas (el alambre debe ser lo suficientemente fino como para que quepa debajo de las patas del integrado, figura 6).






El extremo del cable pelado se suelda a cualquier parte del PCB; con el extremo libre del alambre (cuyo otro terminal está soldado a la placa y que pasa por debajo de los pines del integrado) tiramos hacia arriba muy suavemente mientras calentamos las patas del integrado que están en contacto con él. Este procedimiento debe hacerlo con paciencia y de uno en uno, ya que corremos el riesgo de arrancar una pista de la placa (figura 7).









Repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado asegurándonos que se calientan las patas bajo los cuales va a pasar el alambre de cobre para separarlos de los pads.Una vez quitado el circuito integrado por completo (figura 8) hay que limpiar los pads para quitarles el resto de estaño; para ello colocamos la malla de desoldadura sobre dichos pads apoyándola y pasando el soldador sobre ésta (aquí conviene volver a utilizar el soldador de gas, figura 9).





Nunca mueva la malla sobre las pistas con movimientos bruscos, ya que puede dañar las pistas porque es posible que algo de estaño la una aún con la malla.En el caso de que la malla se quede “pegada” a los pads, debe calentar y separar cada zona, pero siempre con cuidado. Nunca tire de ella, siempre sepárela con cuidado.Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los pads (lugares donde se conectan las patas del integrado) deberían estar limpios de estaño y listos para que pueda soldar sobre ellos el nuevo componente, sin embargo, antes de hacerlo, es conveniente aplicar flux sobre los pads. No importa la cantidad de flux, ya que el excedente lo vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe aclarar que hay diferentes productos químicos que realizan la limpieza de pistas de circuito impreso y las preparan para una buena soldadura. Estos compuestos pueden ser líquidos (en base a alcohol isopropílico) que se aplica por medio de un hisopo común, (figura 10) o en pasta y hasta en emulsión contenida en un aplicador tipo “marcador” (figura 11).








Luego deberemos colocar una muy pequeña cantidad de estaño sobre cada pad para que se suelde con el integrado en un paso posterior.Una vez limpia la superficie, debemos colocar el nuevo componente sobre los pads con mucho cuidado y prestando mucha atención de que cada pin está sobre su pad correspondiente. Una vez situado el componente en su lugar, acerque el soldador a un pin de una esquina del integrado hasta que el estaño se derrita y se adhiera a la pata o pin. Posteriormente repita la operación con una pata del lado opuesto. De esta manera, el integrado queda inmóvil en el lugar donde deberá ser soldado definitivamente (figura 12), ahora tenemos que aplicar nuevamente flux pero sobre las patas del integrado, para que al aplicar calor en cada pata, el estaño se funda sin inconvenientes, adhiriendo cada pata con la pista del circuito impreso correspondiente y con buena conducción eléctrica.






Ahora caliente cada pata del integrado con el soldador de punta fina, comprobando que el estaño se funda entre las partes a unir. Haga este proceso con cuidado ya que los pines son muy débiles y fáciles de doblar y romper. Después de soldar todos los pines revise con cuidado que todos los pines hagan buen contacto con la correspondiente pista de circuito impreso.Ahora bien, es posible que haya colocado una cantidad importante de flux y el sobrante genera una apariencia desagradable. Para limpiarlo se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux frei) que se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez aplicado debe colocar la placa de circuito impreso dentro de un recipiente con agua (sí, agua) a la que se somete a un procedimiento de ultrasonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la hace vibrar, de manera que ésta entra por todos los intersticios del PCB limpiando el flux y su removedor, así como cualquier otra partícula de polvo o suciedad que pueda tener la placa. Una vez limpia se seca el PCB con aire a presión (se puede utilizar un secador de cabello) asegurándonos que no quede ningún resto de agua que pueda corroer partes metálicas.
Limpiador por Ultrasonido
Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones, entre ellas podemos mencionar la de ahuyentar roedores, la de limpiar dientes o la de quitar componentes grasos de recipientes, que suelen ser difíciles de eliminar con métodos convencionales. En este artículo describiremos un dispositivo útil para esta tercera opción.Vamos a describir un circuito que genera señales que son útiles para remover no sólo el flux en placas de circuito impreso, sino también la suciedad de piezas de pequeño tamaño, con la ayuda de un solvente adecuado.Por ejemplo, para limpiar una pieza de hierro oxidada, podríamos utilizar kerosene como solvente; para ello debemos introducir la pieza en un recipiente metálico con el solvente y adosar (pegar) el transductor de ultrasonido al recipiente de modo que las señales hagan vibrar al solvente o al agua en forma imperceptible para nosotros, pero muy efectiva para la limpieza de la pieza.Debemos destacar que las señales de ultrasonido, por más potencia que posean, son inocuas para el ser humano.La base de nuestro circuito, que se muestra en la figura 13, es un oscilador del tipo Schmith trigger construido con un integrado CMOS. La frecuencia es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz y 70kHz.



La frecuencia apropiada dependerá del elemento a limpiar, debiendo el operador, encontrar la relación adecuada para cada caso. Por ejemplo, para limpiar piezas oxidadas, encontramos que la frecuencia aconsejada ronda los 30.000Hz, mientras que para la limpieza de elementos engrasados, se obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a los 50kHz.Para limpiar el flux de una placa de circuito impreso, utilizamos un transmisor de ultrasonido de 40kHz, ajustamos la frecuencia del oscilador al valor de máxima operación del transductor y luego de 10 minutos, el resultado fué muy bueno.La frecuencia puede ser ajustada por medio del potenciómetro P1.La salida del oscilador se inyecta a un buffer formado por un séxtuple inversor CMOS (CD4049), que entrega la señal a una etapa de salida en puente transistorizada.Note que el par transistorizado formado por Q1 y Q3, recibe la señal en oposición de fase, en relación con el par formado por Q2 y Q4. Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan las bases de Q1 y Q3, pero en esta configuración se ha notado un sobrecalentamiento de los transistores. Si al armar el circuito, nota que existe poco rendimiento, se aconseja colocar en corto las bases de Q1 y Q3, luego se puede realizar la prueba cortocircuitando los otros dos transistores. El transductor debe ser impermeable (puede hasta utilizar buzzers que lo sean) y en general, cualquiera para ultrasonido debiera funcionar sin inconvenientes. El circuito impreso se muestra en la figura 14 y el montaje no reviste consideraciones especiales.














Para obtener el resultado esperado, es necesario que el transductor quede firmemente fijado al recipiente en el que se colocará la pieza a limpiar. El tiempo que demorará la limpieza dependerá de la frecuencia elegida y del tipo y tamaño de la pieza.
Lista de Materiales del Limpiador
IC1 - CD4093- IntegradoIC2 - CD4049 - IntegradoVR1 - Pre-set de 50kžR1 - 4k7C1 - 0,0022µF - Cerámico
Varios:Placa de circuito impreso, transductor de ultrasonido (ver texto), zócalo para los circuitos integrados, cables, estaño, etc.
Productos Químicos para Retirar Componentes SMD
Si bien son pocos los productos que se consiguen en el mercado Lationamericano, ya hemos hablado, por ejemplo del Celta (español), del Solder Zapper (mexicano) o el Desoldador Instantáneo (argentino).Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes SMD, convencionales, thru-hole, etc, sin importar el número de terminales o tipo de encapsulado de una manera muy fácil, económica, 100% seguro y sin necesidad de herramientas costosas. Si va a utilizar estos elementos, las herramientas necesarias para poder desoldar un integrado son:
1) Producto químico catalizador para desoldar componentes SMD (figura 15).





2) Líquido flux sintético antipuente (flux antioxidante).3) Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potencia como máximo y que la punta de ésta sea fina y en buen estado).4) Palillo de madera, cotonete(s), malla desoldadora, desarmador de relojero pequeño, pinzas de corte.5) Alcohol isopropílico (como limpiador).6) Pulsera antiestática o mesa antiestática.Procedimiento General para Retirar un Componente
Controlamos la temperatura del soldador (25 watts como máximo) y aplicamos una pequeña cantidad del producto catalizador en los terminales del componente que vamos a retirar con un palillo (figura 16).











Luego damos calor con el soldador (recuerde: 25W máximo) en todas las terminales (figura 17) sin preocuparnos de que se vaya a enfriar el estaño.















Una vez que “pasamos” el soldador por todos los terminales, levantamos suavemente el componente por un extremo usando un destornillador de relojero pequeño (figura 18).











Este proceso no es para nada difícil y el componente se desprende “como por arte de magia”. Una vez que retiramos el componente podemos comprobar que no se produjo ningún daño en el circuito impreso (figura 19).



















Lógicamente, tanto en el integrado como en la placa de circuito impreso quedan residuos de la “pasta” que se formó con el estaño y el catalizador. Para retirar esos residuos, colocamos flux antioxidante en una malla desoldadora, tal como se muestra en la figura 20 y retiramos todos los restos, pasando la malla y el soldador tanto sobre el circuito como sobre la placa de circuito impreso (figura 21).

Con un cotonete embebido en alcohol isopropílico, limpiamos el área y queda listo para soldar un nuevo componente (figura 22). Podemos recuperar los componentes retirados, pasando el soldador y la malla con el flux sintético antipuente sobre todos los terminales del componente y limpiándolo con el alcohol isopropílico (figura 23).

Procedimiento Especial para Retirar Componentes Pegados al Circuito Impreso
En algunas oportunidades encontramos componentes pegados al circuito impreso con pegamento epóxico ó con resina. Normalmente, los catalizadores en venta en los comercios contienen sustancias capaces de retirarlos, para lo cual se debe seguir un procedimiento como el que describimos a continuación:Primero realizamos los primeros pasos que anunciamos en el procedimiento anterior. Se coloca el catalizador en la malla desoldadora y la pasamos junto con el soldador sobre las terminales y las pistas del circuito impreso, hasta que hayamos retirado todos los residuos. Luego nos colocamos un lente con iluminación (para ver correctamente lo que hacemos) y usando un alfiler, movemos suavemente cada uno de los terminales, asegurándonos que estén desoldados. Si todos los terminales están sueltos, hacemos palanca suavemente y el componente saldrá sin ninguna dificultad. Para finalizar, pasamos la malla y el soldador para quitar los residuos y limpiamos con un cotonete con alcohol.
Procedimiento para Retirar Componentes Convencionales Tipo Thru-hole
Nos referimos a terminales que están soldados en ambas caras del circuito impreso.En ambas caras aplicamos los primeros pasos anunciados en el primer procedimiento. Colocamos flux antioxidante a la malla desoldadora y pasamos en una cara del circuito la malla y el soldador sobre los terminales y las pistas hasta retirar todos los residuos. Hacemos lo mismo en la otra cara. Nos aseguramos con el alfiler que los terminales estén sueltos y usando uno o dos destornilladores de relojero pequeño (según el caso) lo levantamos suavemente. Una vez que retiramos el componente, observamos que no se haya producido algún daño en ninguna de las dos caras del circuito impreso. También en este caso pasamos la malla y el soldador hasta quitar todos los restos y limpiamos con el cotonete con alcohol, la superficie.




Conclusión
Le sugerimos que trabaje en un área bien ventilada, limpia y despejada; y si es posible, que utilice un extractor de vapores para soldador. También le recomendamos el uso de una pulsera antiestática, un banco de trabajo, anteojos protectores y, para resultados más precisos, una lámpara con lupa.No utilice soldadores de demasiada potencia (25 watts máximo), ya que esto dañaría las pistas del circuito impreso; también es recomendable que la punta del soldador sea fina y esté en perfecto estado.Por tratarse de un proceso delicado, es preferible que se practique el método con algunas placas inservibles, a fin de familiarizarse con los materiales, herramientas y tiempos de trabajo.
Si desea más información sobre este tema puede dirigirse a nuestra web: www.webelectronica.com.ar, haga click en el ícono password e ingrese la clave “retismd”, encontrará un par de archivos que le explican variantes a los procedimientos descriptos y la forma de retirar y soldar componentes pasivos sin herramientas profesionales.

Laptop
(También llamada laptop o computadora portátil). Pequeña computadora personal con un peso entre 1 y 6 kilogramos, pensada para que pueda ser fácilmente transportable.Laptop: La computadora a batería (Laptop) es una computadora portátil que pesa entre 8 y 10 libras. Este tipo es hoy en día obsoleto puesto que hay en el mercado computadoras tipo cuaderno, más ligeras y mejor acondicionadas
Computadora portátil

Un(a) computador(a) portátil (América) o un ordenador portátil (España), también llamado en inglés laptop o notebook, es una pequeña computadora personal móvil, que pesa normalmente entre 1 y 3 Kg. Los computadores portátiles son capaces de realizar la mayor parte de las tareas que realizan las computadoras de escritorio, con la ventaja de ser más pequeños, livianos y de tener la capacidad de operar desconectados por un período determinado.

Historia
Las computadoras portátiles, conocidas más comúnmente como "portátiles" "Laptops" o "Notebooks", son actualmente las más utilizadas en el mercado. Tal es su fuerza dentro del mercado, que se encuentran actualmente reemplazando a las computadoras de escritorio para su utilización.
Su gran ventaja reside en la movilidad que las mismas permiten, ya que podrás llevar tu computadora a donde quieras. Los ordenadores portátiles también pueden realizar todas las mismas funciones que cualquier otra computadora.
La primera computadora portátil fue la Epson HX-20 desarrollada en 1981, a partir de la cual se vieron los grandes beneficios para científicos, militares, empresarios y otros profesionales que vieron la ventaja de poder llevar consigo su ordenador (ya sea al trabajo, a su casa o cualquier otro lugar) con toda la información que necesitaban.
Los primeros salieron al mercado en 1982 con el formato que actualmente los distingue, igualmente su precio inicial de más de 10.000 dólares (que para la época era una fortuna) solo permitió que unos pocos privilegiados pudieran adquirirlos.
En 1991 Apple saco su modelo de portátil, que se convirtió en el estándar para el resto que ha salido al mercado desde entonces. En 1995, con la llegada de Windows 95, la venta de portátiles se incrementó notablemente.
Componentes
Muchos de los componentes de una computadora portátil son similares a los componentes de las computadoras de escritorio pero habitualmente son de menor tamaño; con componentes similares por citar algunos:
CPU de bajo consumo: Intel Pentium M o AMD Turion 64.
Disco duro de 2,5 pulgadas o menor, frente a los discos de 3,5 pulgadas de las computadoras de escritorio.
Módulos de memoria RAM SO DIMM (Small Outline DIMM) más pequeños que los DIMM usuales en las computadoras de escritorio.
Unidad lectora y grabadora de CD o DVD de formato reducido.
Teclado integrado.
Pantalla integrada tipo TFT, que a su vez realiza la función de tapa del portátil facilitando su transporte.
Panel táctil (trackpad) para manejar el puntero en lugar del mouse (ratón).
Cargador (se pueden cargar en uso para optimizar tiempo y energía).

Notebook.
Notebook. Computadora portátil que cerrada se asemeja a un portafolios.Pertenece a la familia de las minicomputadoras como las palmtop (entran en la palma) y handheld (de bolsillo).(También llamada laptop o computadora portátil). Pequeña computadora personal con un peso entre 1 y 6 kilogramos, pensada para que pueda ser fácilmente transportable.Características de las notebooks* Por lo general funcionan empleando una batería o un adaptador AD/DC que permite tanto cargar la batería como dar suministro de energía.* Suelen poseer una pequeña batería que permite mantener el reloj y otros datos en caso de falta de energía.* En general, a igual precio, las notebooks suelen tener menos potencia que las computadoras de escritorio, incluyendo menor capacidad de sus discos duros, menos poder de video y audio, y menor potencia en sus microprocesadores. De todas maneras, suelen consumir menos energía y son más silenciosas.* Suelen contar con una pantalla LCD y un touchpad.* En general cuentan con PC Card (antiguamente PCMCIA) o ExpressCard para tarjetas de expansión.* Existe un tipo de notebooks llamadas subnotebooks, que son más pequeñas y más livianas.* No hay todavía un factor de forma industrial estándar para las notebook, es decir, cada fabricante tiene su propio diseño y construcción de éstas. Esto incrementa los precios de los componentes en caso de que haya que reemplazarlos o repararlos, además de hacerlos más difíciles de conseguir. Incluso a menudo existen incompatibilidades entre componentes de notebooks de un mismo fabricante.Fabricantes de notebooks y sus marcas* Acer - TravelMate, Extensa, Ferrari y Aspire.* Apple - Macintosh Portable, PowerBook (PowerBook Duo, PowerBook G3, PowerBook G4), iBook, MacBook y MacBook Pro* ASUS - Asus Eee* BenQ* Compaq - EVO, Armada, LTE y Presario* Dell - Inspiron, Latitude, Precision y XPS* Fujitsu Siemens - Lifebook, FMV - BiBlo, Amilo* Gateway* Hewlett-Packard - HP Pavilion y HP Omnibook* Lenovo - ThinkPad y 3000 series* LG - XNOTE* NEC - VERSA, LaVie* Packard Bell - EasyNote* Panasonic - Toughbook* Samsung - Sens* Sharp - Mebius* Sony - VAIO, C series, FJ Series: N series, Sz series, FZ series, Ar series* Toshiba - Dynabook, Equium, Portege, Tecra, Satellite, Qosmio, Libretto
Clasificación de computadoras por tamaño
Supercomputadora
Minisupercomputadora
Mainframe
Computadora mainframe
Minicomputadora
Supermini
Computadora de escritorio
Microcomputadora • Computadora doméstica • Computadora personal • Estación de trabajo (workstation) • Servidor
Computadoras móviles y portátiles
Computadora portátil de escritorio • Notebook • Subnotebook • Tablet PC • Carro computadora • Computadora portátil
Dispositivos móviles: Terminal portátil de datos (PDT) • Terminal móvil de datos (MDT) • Computadora vestible • Videoconsola portátil • Pocket computer • Organizador electrónico • Ultra-mobile PC (UMPC)
PDAs: Pocket PC • HandHeld
Otros: Smartphones
Computadoras ultrapequeñas
Sistemas integrados • Polvo inteligente (smartdust) • Nanocomputadora




Tablet PC



Un Tablet PC es una computadora a medio camino entre una computadora portátil y un PDA, en el que se puede escribir a través de una pantalla táctil. Un usuario puede utilizar un estilo (o stylus) para trabajar con el ordenador sin necesidad de teclado o mouse. Este aparato fue propugnado por Microsoft y otros fabricantes.
Esta modalidad de computadora portátil ha supuesto un avance significativo en la aplicación de los estudios en lingüística computacional.
Existen modelos que sólo aportan la pantalla táctil a modo de pizarra, siendo así muy ligeros. También hay ordenadores portátiles con teclado y mouse, llamados convertibles, que permiten rotar la pantalla y colocarla como si de una pizarra se tratase, para su uso como Tablet PC.
El sistema operativo que utilizan estos dispositivos es una evolución del Windows XP Profesional optimizado para trabajar con procesadores móviles, que consumen menos energía. El software especial que nos proporciona el sistema operativo nos permite realizar escritura manual, tomar notas a mano alzada y dibujar sobre la pantalla. Así, es útil para hacer trabajos de campo.
La empresa española Tuxum ha creado el primer ordenador pizarra que funciona con GNU/Linux, concretamente con una metadistribución de Debian, adaptada para añadirle reconocimiento de escritura.
Otros fabricantes de Tablet PC son HP y Fujitsu
A pesar de la ventaja del Tablet sin teclado, la tendencia en 2007 es hacia los convertibles, más pesados.
Clasificación de computadoras por tamaño

Supercomputadora Minisupercomputadora
Mainframe Computadora mainframe
Minicomputadora Supermini
Computadora de escritorio Microcomputadora • Computadora doméstica • Computadora personal • Estación de trabajo (workstation) • Servidor
Computadoras móviles y portátiles Computadora portátil de escritorio • Notebook • Subnotebook • Tablet PC • Carro computadora • Computadora portátil
Dispositivos móviles: Terminal portátil de datos (PDT) • Terminal móvil de datos (MDT) • Computadora vestible • Videoconsola portátil • Pocket computer • Organizador electrónico • Ultra-mobile PC (UMPC)
PDAs: Pocket PC • HandHeld
Otros: Smartphones Computadoras ultrapequeñas Sistemas integrados • Polvo inteligente (smartdust) • Nanocomputador


DESKBOOK
Las Deskbook son Computadores portátiles que pueden ser consideradas o usadas como reemplazo de una de escritorio (Desktop PC). Las Deskbook tienden a ser algo mas grandes y pesadas que las Notebook o Laptops promedio. Su autonomía no es mucha, debido al alto consumo que generan sus poderosos procesadores, pero hambrientos de energía. Si buscas el poder de una PC de escritorio, pero con libertad de movilidad, entonces las Deskbook se pueden ajustar muy bien a tus necesidad.


Que diferencia hay entre una portatil y un pc normal

Diferencias:



































































Si usted?
-Viaja con frecuencia o tiene que salir a visitar clientes en su trabajo diario.
Le conviene más?
Un computador portátil.
Porque?
Ofrece la movilidad de la que carece un PC. Un portátil le da la opción de cargar su ¿oficina¿ en el maletín.

Centrino


Centrino o Centrino Duo (también conocida como Centrino Mobile Technology en ingles/Tecnología Móvil Centrino en español) es una tecnología desarrollada por Intel para promocionar en el diseño de un ordenador personal portátil una combinación determinada de:
CPU Intel Pentium M o, posteriormente Intel Core o Intel Core 2
chipset de la placa base familia Intel 855 y posteriormente 915, 945 y 965
interface de red inalámbrica del tipo Intel PRO/Wireless 2100 (IEEE 802.11a/b) o PRO/Wireless 2200 (IEEE 802.11b/g) o posterior
Intel ha realizado una potente campaña de publicidad para promocionar la marca Centrino. Debido a la ubicuidad de la campaña publicitaria, muchos consumidores se refieren erróneamente al procesador Pentium M como el procesador Centrino, cuando Centrino es una tecnología que engloba tanto al procesador, como al Chipset y a la tarjeta de red inalámbrica Wi-Fi integrada.


Tecnología de Procesador Intel® Centrino®
Alto desempeño, duración superior de la batería y conectividad avanzada
Disfrute de la potencia basada en hafnio de 45 nm, la eficacia superior en el consumo de energía y la mayor conectividad inalámbrica, además de la sorprendente duración de la batería.¹
Experimente el doble de desempeño para ejecutar multitareas²
Haga más al mismo tiempo en su equipo portátil gracias a los nuevos circuitos infundidos por hafnio y la caché L2 de hasta 6 MB.
Disfrute de una duración superior de la batería
Los nuevos circuitos infundidos por hafnio permiten ahorrar aún más energía, por lo que podrá realizar más tareas sin cables por más tiempo.
Velocidad quintuplicada. Alcance duplicado.³
Vaya a cualquier parte de su casa y manténgase conectado con su red doméstica inalámbrica que le ofrece mayor velocidad y alcance con la tecnología opcional Intel® Next-Gen Wireless-N.
No. Más. Gráficos. Distorsionados.
Codifique video mientras está de viaje, vea películas de alta definición o disfrute de los videoclips más populares con una calidad impecable gracias a la tecnología Intel® HD Boost. Experimente la revolucionaria potencia para multimedia que permite disfrutar de sensacionales contenidos con una nitidez superior. Sin esfuerzos.

La base de la tecnología Intel para móviles se basa en tres elementos principales, que constituyen sus cimientos: la conexión de red Intel Pro/Wireless 3945ABG, que proporciona 802.11ª/b/g para red inalámbrica; chipset Intel 945 Express para portátiles, con soporte para memorias RAM de doble canal DDR2 con un bus de sistema de 667 MHz y gráficos integrados (Generation 3.5) y por supuesto, el procesador que nos ocupa, el Intel Centrino Duo, la primera CPU de doble núcleo optimizada para móviles, construida con silicio tensado en 65nm.

El procesamiento de doble núcleo permite que mientras uno de los núcleos de ejecución esta trabajando en una aplicación (o subproceso de una aplicación), tal como un procesador de texto o la ejecución de un antivirus, el segundo núcleo de ejecución permanece disponible para gestionar otras tareas, tales como revisar el correo electrónico o reproducir un video. Esta capacidad de multitarea se percibe por el usuario como si dispusiese de un único procesador de mayor velocidad. La electrónica del Intel Centrino Duo se encarga de la gestión y asignación de los procesos y recurso de manera que su trabajo sea totalmente transparente para el operador.La novedad es que se estén comenzando a utilizar CPUs de múltiples núcleos. Una idea que una vez puesta en práctica hasta puede parecer obvia, demoro varios años en transformarse en una realidad de uso practico.En realidad, el concepto de multitarea es antiguo en la informática. De hecho, los humanos generalmente realizamos varias tareas de manera simultánea, con bastante éxito, tales como mantener una conversación telefónica mientras caminamos. Aunque parezca una cosa muy sencilla, hasta hace poco tiempo los ordenadores solo eran capaces de simular este comportamiento mediante software, dado que solo disponían de un núcleo de ejecución, que se encargaba de atender las diferentes tareas repartiendo su tiempo entre ellas.Existe una importante diferencia entre el procesamiento mediante uno o dos núcleos. Con un procesador convencional, de núcleo sencillo, el procesador gestiona múltiples tareas cambiando de un subproceso a otro continuamente, tal como comentábamos antes. Pero estos cambios implican demoras. El Intel Centrino Duo puede entender dos procesos sin necesidad de estas perdidas de tiempo. Por supuesto, todavía sigue siendo posible utilizar cada una de las unidades de ejecución para atender más de una tarea a la vez, comportándose cada núcleo aproximadamente como si fuera un procesador independiente.Ambos núcleos comparten una memoria cache de 2 MB, repartida dinámicamente entre ambos, y que recibe el nombre de Intel Dynamic Smart Cache. Esta memoria es más eficientemente utilizada gracias a esta característica, dado que si solamente esta activo uno de los núcleos de ejecución, puede hacer uso de la totalidad de la memoria cache. Cuando se activa el segundo núcleo, el primero le ceda la porción que este necesite para funcionar. No necesariamente se reparte en partes iguales, sino que un complejo algoritmo implementado en la electrónica de control de los núcleos decide que porcentaje de la memoria cache será empleada por cada core.

Qué son las lámparas CCFL:Las lámparas fluorescentes de cátodo frío no necesitan calentarse para iluminarse completamente, son lámparas instantáneas que trabajan como las lámparas fluorescentes, y se utilizan donde es necesaria una larga vida de la lámpara, luz instantánea y forma definida, como la iluminación de las pantallas TFT y LCD, además de que se utilizan mucho en modding.Generalmente contienen algún tipo de gas venenoso en su interior (vapor de mercurio) por lo que deben ser gestionadas correctamente una vez terminada su vida útil. En Depósitos de Residuos Alternativos se harán cargo de ellas convenientemente.

CAMBIAR LAMPARAS CCFL

Con el tiempo (duran entre 5000 y 30000 horas), la lámpara de las pantallas LCD y TFT tienden a perder brillo, e incluso fundirse, por lo que conviene cambiarla; es un elemento barato pero por su coste de mano de obra la mayor parte de las veces la pantalla se tira (si tienes una estropeada envíamela; precio a negociar ;-).



1.Para soltar el embellecedor de la pantalla hay que buscar "botones" de goma o pegatinas que cubren los tornillos y que se pueden retirar con una navaja o cuchillo.



2.La pantalla suelta apoyada sobre el teclado del ordenador











3.La parte trasera de la pantalla está protegida por una lámina de aluminio









4.Podemos apreciar el inversor y la lámpara ya suelta tras haber retirado el embellecedor, utilizando un destornillador de estrella de precisión.













5.En esta imagen sujeto el inversor estropeado del portátil.







6.En esta imagen probamos la nueva lámpara comprada a USA por 15 euros en total con el inversor desarmado procedente de la luz de neón para ordenadores y 5V CC. El inversor la convierte a 550V AC.









7.La lámpara viene protegida convenientemente en un tubo.

8.Se aprecia lo fina que es la lámpara original, protegida por 2 elementos resistentes al calor en los extremos.






9.La lámpara nueva ya colocada de nuevo en su estuche de acero; lleva dos gomitas para mantener la distancia por igual en toda su extensión con el deflector.








10.El transformador que finalmente utilicé para alimentar el inversor. Según se cambia el voltaje de salida regulamos el brillo de la pantalla. Hay que tener en cuenta que a mayor brillo, menor duración de la lámpara.












11.Al final la colocación de la lámpara no quedó perfecta como se puede observar por la zona inferior más iluminada, sin embargo la pantalla se puede utilizar perfectamente.























Disco duro
Pasos
Retire la unidad de disco duro: 1. Coloque el portátil FRENTE A USTED2. Aflojar los dos Phillips PM2.0 × 5,0 tornillos (1)que sostienen la tapa que cubre el disco del portátil 3. Levantar el lado izquierdo de la cubierta del disco duro (2), giro a la derecha, y retire la cubierta .









4. Afloje el Phillips PM 2,5 × 13,0 tornillo de retención del disco duro (1) que asegura la unidad de disco duro al portátil 5. Sujete la pestaña Mylar (2) en el disco duro y deslice el disco duro (3) a la derecha para desenchufarlo
6. Retire la unidad de disco duro (4) desde la bahía del disco duro
Imagen

















7. Si es necesario reemplazar el soporte del disco duro, retire los dos Phillips PM3.0 × 3,0 tornillos de escuadra (1)a cada lado del disco duro.






8. Levante el brazo (2) hacia arriba para extraer el disco



































Imagen Bluetooth module






Retire el módulo de Bluetooth 1. Coloque el ordenador frente a usted. 2. Afloje el Phillips PM2.0 × 5,0 tornillo (1) que asegura la cubierta del módulo Bluetooth al ordenador portatil
3. Levante el borde posterior de la cubierta (2), gírelo hacia usted, y retire la cubierta.
Imagen

4. Retire el módulo Bluetooth (1) de su portatil 5. Desconecte el cable módulo Bluetooth (2)
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Expansion memory module
1. Afloje el Phillips PM2.0 × 5,0 tornillo (1) que asegura la memoria / WLAN módulo compartimiento cubren a la computadora. 2. Levante el borde posterior de la cubierta (2), girelo hacia usted, y retire la cubierta.

4. Retire el módulo de memoria (2) tirando del módulo fuera de la ranura en ángulo.
Imagen

WLAN module
Retire el módulo WLAN: 1. Desconecte los cables de antena WLAN (1) de los terminales en el módulo WLAN.
2. Quite los dos Phillips PM 2,5 × 3,0 tornillos (3) garantizar que el módulo WLAN para el ordenador. (El borde del módulo frente a la ranura se eleva fuera de la computadora.)
Imagen



3. Retire el módulo WLAN, tirando del módulo fuera de la ranura en ángulo. NOTA: WLAN módulos están diseñados con una muesca para impedir la instalación incorrecta

Invertir este procedimiento para instalar el módulo WLAN.

Unidad de discos óptico
NOTA: Todos unidad de discos ópticos de repuesto parte kits incluyen una unidad óptica bisel y soporte de la unidad de discos ópticos.

Antes de desmontar la unidad óptica, siga estos pasos:
1. Apagar el computador. Si no está seguro de si el computador está apagado o en hibernación, se debe a pagar a través del sistema operativo.
2. Desconecte todos los dispositivos externos conectados al computador.
3. Desconecte la potencia del computador, primero desconectar el cable de alimentación de la toma de CA y luego desconectar el adaptador de CA del ordenador.
4. Para retirar la batería (véase la batería en la página 48).
5. Eliminar la memoria / WLAN cubierta del compartimiento del módulo .

Retire la unidad de discos ópticos:




1. Coloque el equipo con el lado izquierdo hacia usted.




2. Retire la Torx T8M2.5 × 9,0 tornillo que asegura la unidad de discos ópticos para el ordenador.
3. Utilice una hoja plana-herramienta para empujar la pestaña metálica hacia el lado izquierdo de la computadora. (La óptica unidad es parcialmente expulsada de la unidad de discos ópticos bahía.




4. Eliminar la unidad óptica desde el computador.





5. Si es necesario sustituir la unidad óptica en un brazo, retire los dos Phillips PM2.0 × 3,0 tornillos que garantizaran el soporte para la unidad de discos ópticos.




6. Eliminar la unidad óptica con brazo
















Invertir este procedimiento y volver a instalar la unidad de discos ópticos.


Teclado
Antes de eliminar el teclado, siga estos pasos:
Retire el teclado:




1. Coloque el computador frente a usted.
2. Afloje los tres Phillips PM 2,5 × 8,0 tornillos que sujetan el teclado del computador.



















3. Gire a la pantalla de computador-hacia arriba, con el frente hacia usted. 4. Abra la computadora en la medida de lo posible.




5. Deslice las cuatro pestañas de retención del teclado hacia usted. Las pestañas se sitúan entre el CES y f1 claves, entre los F4 y F5 claves, entre los f8 y f9 llaves, y entre los f12 y desplácese llaves.




6. Levante el borde posterior del teclado y swing de ella hacia usted hasta




que descanse en la palma.














7. cero fuerza de inserción (Zif) ,conector para que el cable del teclado se adjunta y desconecte el cable del teclado el sistema de junta.
























8. Retire el teclado. Invertir este procedimiento para instalar el teclado.
Interior módulo de memoria
Retire el módulo de memoria interna:




1. Extender la retención de fichas a cada lado de la ranura de módulo de memoria para liberar el módulo de memoria. (El borde del módulo frente a la ranura se eleva fuera de la computadora
2. Retire el módulo de memoria tirando del módulo fuera de la ranura en ángulo.
























NOTA: Los módulos de memoria están diseñadas con una muesca para impedir la instalación incorrecta en la ranura de módulo de memoria. Invertir este procedimiento para instalar el módulo de memoria interna.


Módulo WWAN
Retire el módulo WWAN: 1. Desconecte la antena WWAN cables de los terminales en el módulo WWAN. NOTA: El rojo WWAN cable de la antena está conectado al módulo WWAN "principal" terminal. El azul WWAN cable de la antena está conectado al módulo WWAN "Aux" terminal. Si el ordenador está equipado con un módulo HSPDA WWAN, el rojo WWAN cable de la antena está conectada a la única terminal en el módulo.



2. Quite los dos Phillips PM 2,5 × 3,0 tornillos garantizar que el módulo WWAN al ordenador. (El borde del módulo frente a la ranura se eleva fuera de la computadora.)



3. Retire la WWAN módulo tirando del módulo fuera de la ranura en ángulo. NOTA: WWAN módulos están diseñados con una muesca para impedir la instalación incorrecta. Invertir este procedimiento para instalar el módulo WWAN.












Memoria USB


Una memoria USB (de Universal Serial Bus, en inglés pendrive o USB flash drive) es un pequeño dispositivo de almacenamiento que utiliza memoria flash para guardar la información que puede requerir o no baterías (pilas), en los ultimos modelos la bateria no es requerida, la bateria era utilizada por los primeros modelos. Estas memorias son resistentes a los rasguños(externos) y al polvo que han afectado a las formas previas de almacenamiento portátil, como los CD y los disquetes.

Estas memorias se han convertido en el sistema de almacenamiento y transporte personal de datos más utilizado, desplazando en este uso a los tradicionales disquetes, y a los CDs. Se pueden encontrar en el mercado fácilmente memorias de 1, 2, 4, 8 GB o más (esto supone, como mínimo, el equivalente a 715 disquetes) . Su gran popularidad le ha supuesto infinidad de denominaciones populares relacionadas con su pequeño tamaño y las diversas formas de presentación, sin que ninguna haya podido destacar entre todas ellas: pincho, llave maya, mechero, llavero, llave,'bichito' o las de los embalajes originales en inglés pendrive, flash drive o memory stick. El calificativo USB o el propio contexto permite identificar fácilmente el dispositivo informático al que se refieren.
Los sistemas operativos actuales pueden leer y escribir en las memorias sin más que enchufarlas a un conector USB del equipo encendido, recibiendo la energía de alimentación a través del propio conector. En equipos algo antiguos (como por ejemplo los equipados con Windows 98) se necesita instalar un controlador de dispositivo (driver) proporcionado por el fabricante. Los sistemas GNU/Linux también tienen soporte para dispositivos de almacenamiento USB.

Características Imagen interna de una memoria USB.

Las memorias actuales cumplen la especificación USB 2.0, lo que les permite alcanzar velocidades de escritura/lectura de hasta 480 Mbit/s teóricos (aunque en la práctica, como mucho, alcanzan unos 20 MB/s, es decir 160 Mbit/s). Tienen una capacidad de almacenamiento que va desde algunos megabytes hasta 80 gigabytes, aunque algunos dispositivos incorporan un minúsculo disco duro en vez de una memoria flash, pudiendo almacenar muchísima más cantidad de información. Sin embargo, algunos ordenadores pueden tener dificultades para leer la información contenida en dispositivos de más de 2 ó 4 GB de capacidad(Generalmente por el límite del tamaño del sist. arch FAT).
Algunos de estos dispositivos en vez de incluir la memoria flash integrada, incorporan un minilector de tarjeta de memoria. Esto permite reutilizar la memoria de, por ejemplo, una cámara digital. Otro formato de memoria USB es un reproductor MP3 con conexión USB y una memoria flash interna. Una memoria USB, es esencialmente una memoria flash del tipo NAND integrada con una interfaz USB 1.1 ó 2.0. Son dispositivos de almacenamiento de datos pequeños, livianos, desconectables y reescribibles de hasta 60 GB. El modelo más popular a la venta actualmente es de 1 GB, aunque con la reducción de coste se va tendiendo cada vez más hacia un 2 GB. Un llavero USB es un dispositivo de memoria muy rápido y mucho más fiable que los disquetes. Estos dispositivos utilizan el estándar "USB mass storage" (Almacenamiento Masivo USB) para dispositivos de almacenamiento externo.

Memoria USB por dentro
La mayoría de las memorias USB son pequeñas y ligeras. Son populares entre personas que necesitan transportar datos entre la casa, escuela o lugar de trabajo. Teóricamente, la memoria flash puede retener los datos durante unos 10 años y escribirse un millón de veces.
Aunque inicialmente fue concebido para guardar datos y documentos, es habitual encontrar también en las memorias USB programas de utilidad que el usuario puede ejecutar directamente desde el dispositivo, sin necesidad de realizar ninguna instalación en el sistema operativo anfitrión. Los nuevos dispositivos U3 para Microsoft Windows integran un menú de aplicaciones, semejante al propio menú de "Inicio", que permiten organizar archivos de imagenes, música, etc. Para memorias de otros fabricantes también existen colecciones basadas en software libre como es el caso de PortableApps.com.
Otra utilidad de estas memorias es que, si la BIOS del equipo lo admite, pueden arrancar un sistema operativo sin necesidad de otro disquete, CD, DVD ni siquiera disco duro. El arranque desde USB está muy extendido en ordenadores nuevos y un USB ocupa mucho menos y es más rápido que una disquetera o incluso que un lector de DVD/CD-ROM. Se pueden encontrar distribuciones de GNU/Linux que están contenidas completamente en un llavero USB y pueden arrancar desde allí .



Las memorias USB de gran capacidad, al igual que los discos duros o grabadoras de CD/DVD son un medio fácil para realizar una copia de seguridad, por ejemplo. Hay grabadoras y lectores de CD-ROM, DVD, disquetera o Zip que se conectan por USB.




Ademas, en la actualidad, existen equipos de audio con entradas USB a los cuales podemos conectar nuestro pendrive y reproducir la musica contenida en el mismo.
Como medida de seguridad, algunas memorias USB tienen posibilidad de impedir la escritura mediante un interruptor, como la pestaña de los antiguos disquetes. Otros permiten reservar una parte para ocultarla mediante una clave.




Fortalezas y debilidades

A pesar de su bajo coste y garantía, hay que tener muy presente que estos dispositivos de almacenamiento pueden dejar de funcionar repentinamente por accidentes diversos: variaciones de voltaje mientras están conectadas, por dejarlas caer de una altura superior a un metro.
Las unidades flash son inmunes a rayaduras y al polvo que afecta a las formas previas de almacenamiento portátiles como discos compactos y disquetes. Su diseño de estado sólido duradero significa que en muchos casos puede sobrevivir a abusos ocasionales (golpes, caídas, pisadas, pasadas por la lavadora o salpicaduras de café). Esto lo hace ideal para el transporte personal de datos, archivos de trabajo o datos personales a los que se quiere acceder en múltiples lugares. La casi omnipresencia de soporte USB en computadoras modernas significa que un dispositivo funcionará en casi todos lados. Sin embargo, Microsoft Windows 98 no soporta dispositivos USB de almacenamiento masivo genéricos, se debe instalar un driver separado para cada fabricante. Para Microsoft Windows 95 dichos drivers son casi inexistentes.
Las unidades flash son una forma relativamente densa de almacenamiento, hasta el dispositivo más barato almacenará lo que docenas de disquetes, y por un precio moderado alcanza a los CDs en tamaño o los superan. Históricamente, el tamaño de estas unidades ha ido variando de varios megabytes hasta unos pocos gigabytes. En el año 2003 las unidades funcionaban a velocidades USB 1.0/1.1, unos 1.5 Mbit/s o 12 Mbit/s. En 2004 se lanzan los dispositivos con interfaces USB 2.0. Aunque USB 2.0 puede entregar hasta 480 Mbit/s, las unidades flash están limitadas por el ancho de banda del dispositivo de memoria interno. Por lo tanto se alcanzan velocidades de lectura de hasta 100 Mbit/s, realizando las operaciones de escritura un poco más lento. En condiciones óptimas, un dispositivo USB puede retener información durante unos 10 años.
Las memorias flash implementan el estandar "USB mass storage device class" (clase de dispositivos de almacenamiento masivo USB). Esto significa que la mayoría de los sistemas operativos modernos pueden leer o escribir en dichas unidades sin drivers adicionales. En lugar de exponer los complejos detalles técnicos subyacentes, los dispositivos flash exportan una unidad lógica de datos estructurada en bloques al sistema operativo anfitrión. El sistema operativo puede usar el sistema de archivos o el esquema de direccionamiento de bloques que desee. Algunas computadoras poseen la capacidad de arrancar desde memorias flash, pero esta capacidad depende de la BIOS de cada computadora, además, para esto, la unidad debe estar cargada con una imagen de un disco de arranque.




Las memorias flash pueden soportar un número finito de ciclos de lectura/escritura antes de fallar, Con un uso normal, el rango medio es de alrededor de varios millones de ciclos. Sin embargo las operaciones de escrituras serán cada vez más lentas a medida que la unidad envejezca.
Esto debe tenerse en consideración cuando usamos un dispositivo flash para ejecutar desde ellas aplicaciones de software o un sistema operativo. Para manejar esto (además de las limitaciones de espacio en las unidades comunes), algunos desarrolladores han lanzado versiones de sistemas operativos (como Linux) o aplicaciones comunes (como Mozilla Firefox) diseñadas especialmente para ser ejecutadas desde unidades flash. Esto se logra reduciendo el tamaño de los archivos de intercambio y almacenándolos en memoria RAM.
Componentes









Componentes primarios



Las partes de una memoria Flash típicas son las siguientes:
Un Conector USB macho tipo A (Ítem 1): Provee de la interfaz física con la computadora anfitriona
Controlador USB de almacenamiento masivo (Ítem 2): Implementa el controlador USB y provee la interfaz homogénea y lineal para dispositivos USB seriales orientados a bloques, mientras oculta la complejidad de la orientación a bloques, eliminación de bloques y balance de desgaste. Este controlador posee un pequeño microprocesador RISC y un pequeño número de chips de memoria RAM y ROM
Chip de memoria Flash NAND (Ítem 4): Almacena datos, este tipo de chips también es usado comúnmente en cámaras digitales.
Oscilador de cristal (Ítem 5): Produce la señal de reloj principal del dispositivo a 12 MHz y controla la salida de datos a través de un bucle de fase cerrado (phase-locked loop)




Componentes adicionales



Un dispositivo típico puede incluir también:
Puentes(Jumpers) y Pines de prueba (Ítem 3): Utilizados en pruebas durante la fabricación de la unidad o para la carga de código dentro del procesador.
LEDs (Ítem 6): Indican la transferencia de datos o las lecturas y escrituras.
Interruptor para protección de escritura (Ítem 7): Utilizado para proteger los datos de operaciones de escritura o eliminaciones.
Espacio Libre (Ítem 8): Se dispone de un espacio para incluir un segundo chip de memoria, esto le permite a los fabricantes utilizar el mismo circuito impreso para dispositivos de distintos tamaños y responder así a las necesidades del mercado
Tapa del conector USB: Reduce el riesgo de daños debido a la electricidad estática, mejora la apariencia del dispositivo, algunas unidades no presentan una tapa pero disponen de una ficha USB retráctil. Otros dispositivos poseen una tapa giratoria que no se separa nunca del dispositivo y evita el riesgo de perderla.
Ayuda para el transporte: En muchos casos, la tapa contiene una abertura adecuada para una cadena o collar, sin embargo este diseño aumenta el riesgo de perder el dispositivo. Por esta razón muchos otros tiene dicha abertura en el cuerpo del dispositivo y no en la tapa, la desventaja de este diseño que la cadena o collar queda unida al dispositivo mientras está conectado. Muchos diseños traen la abertura en ambos lugares.


Tarjeta de Memoria XD

Gran capacidad de almacenamiento La ventaja de esta tarjeta es su diminuto tamaño, la más pequeña del mercado, y su gran capacidad de almacenamiento
Ya debes saber hay una gran variedad de tarjetas de memoria para la enorme variedad de cámaras que existen en el mercado, hoy nos ocuparemos de hablar de la XD Picture Card que utilizan las marcas Fuji y Olympus.Su nombre viene de Extreme Digital y se trata de una tarjeta muy pequeña, para que te des una idea te diré que sus dimensiones son de 20 mm de alto por 25 mm de ancho por 1.7 mm de profundidad. Todas las tarjetas miden lo mismo, es decir, las de 16MB, 64MB o 512MB y su peso es de apenas 2 gramos, por lo que con estas dimensiones es la más pequeña del mercado.No obstante, para algunas personas esas medidas pueden traducirse en una desventaja ya que al ser tan pequeña si se les cae de la mano o la dejan en algún sitio puede ser más complicado dar con ella.Debes de tomar en cuenta que además de el almacenamiento de fotos, tanta memoria te puede servir también para grabar videos ya que la mayoría de las cámaras digitales tienen la opción de grabar pequeños videos.En cuanto a sus características técnicas debo decirte que las tarjetas xD tienen una alta velocidad de lectura, hasta 5MB/segundo y también alta velocidad grabando, unos 1.3 MB/segundo, además tienen un bajo consumo de energía, aunque es relativo por que el consumo se nota más cuando se utiliza el flash de la cámara, la pantalla, etc.Una de las desventajas de estas tarjetas es su precio, comparándolas con otras que existen en le mercado, pues si es un poco más elevado que el de la competencia, sin embargo los beneficios son mayores pues como punto a favor tienen que son pequeñas y no pesan nada (no ocupan espacio); cada día tienen mayor compatibilidad; bajo consumo energético, alta velocidad de lectura/grabación y durabilidad extraordinaria.

CompactFlash (CF)
Se trata de tipo de tarjeta que más se usa en la actualidad en el campo de las cámaras digitales, aunque también se usa con otros dispositivos, como las PDA's. Fue desarrollado por SanDisk en 1994 y existen dos modalidades de tarjetas CF:
Type I de 3,3 mm de espesor y menor capacidad
Type II de 5,5 mm y de alta capacidad. Existe un modelo singular dentro de este grupo llamado Microdrive .Las tarjetas CF son extraordinariamente robustas, aguantando golpes y condiciones adversas sin perder datos. Ademas tienen una gran capacidad de almacenamiento llegando hasta varios GB. El caso de las Compact Flash (CF) es más sencillo. Sólo hay de tipos I y II, y la diferencia es que el segundo es más grueso y no puede usarse en una ranura de tipo I. Los atractivos de las Compact Flash son su capacidad -cuyo máximo es hoy 64 GB- y la velocidad de transferencia. Algunas versiones son, en rigor, un disco duro compacto (se los llama Microdrives, por el primer modelo de este tipo fabricado por IBM); todas las CF pueden utilizarse como rígido usando un adaptador IDE, ya que comparten la estructura del cableado eléctrico con los discos rígidos convencionales.

Microdrive
No es realmente una tarjeta, sino un disco duro en miniatura. Tomaba especial sentido cuando, hace algún tiempo, las tarjetas no alcanzaban elevados volúmenes de almacenamiento. Al tratarse en realidad de un pequeño disco duro, su velocidad de acceso es más reducida y su consumo eléctrico más elevado. Llega sin problemas a los 4 GB.

MultiMedia Card (MMC)

Es uno de los tipos de tarjeta de menor tamaño en la actualidad, comparable a un sello postal. También se trata de un ingenio de SanDisk que data de 1997. La capacidad que alcanzan en la actualidad estas tarjetas es de 512 MB.

Secure Digital (SD)



Es semejante en tamaño y aspecto a las MMC, y se viene usando cada vez más desde su lanzamiento en el 2001. Se trata de un desarrollo conjunto de Matushita, SanDisk y Toshiba. Se usa en todo tipo de dispositivos de última generación como cámaras digitales, teléfonos móviles, agendas personales, reproductores digitales de música... Su capacidad en la actualidad llega hasta los 512 MB. Las Secure Digital (SD), del tamaño de una estampilla, tienen varias encarnaciones. El formato original, SD, es el más grande, físicamente, y se usa sobre todo en cámaras digitales y reproductores de MP3. En su versión estándar, llega a los 4 gigabytes. Hay una nueva versión, SDHC (por Secure Digital High Capacity), que llegará, en teoría, a los 32 GB. Sin embargo, la enorme mayoría de los dispositivos todavía no es compatible con SDHC. Si lo son, entonces podrán leer cualquier tipo de tarjetas SD. Algunos equipos pueden requerir una actualización de firmware o de drivers para aceptar estas nuevas tarjetas de gran capacidad.Hay más: con la aparición de los celulares musicales y fotográficos surgieron las versiones miniSD (con un tamaño algo menor al de una SD) y microSD, también conocida como TransFlash, pequeña como una aspirina.Algunas tarjetas muestran, como en otros formatos, un rótulo de alta velocidad , con un número similar al que muestran las lectoras de CD o DVD: hay tarjetas SD que son 66x o 133x , un número que indica cuánto más rápidas son en transferir los datos que la versión original de la tarjeta SD. En la mayoría de los casos esto es trivial, pero puede ser fundamental para grabar video en una cámara o tomar fotos en modo ráfaga (varias fotos en un segundo) sin que se haga un cuello de botella al escribir los datos. No obstante, hay que consultar el manual de la cámara para no gastar de más en una tarjeta rápida que no será aprovechada.

xD Picture Card





Se trata de uno de los formatos de más reducido tamaño. Fue desarrollado en el 2002 por Olympus y Fujifilm. La caracterizan su bajo consumo eléctrico y su elevada velocidad de lectura y escritura. Ello permite que ofrezcan excelentes resultados cuando las cámaras digitales operan en modo ráfaga.



Memory Stick (MS)

Se trata de un tipo de tarjeta ideado por Sony en el 98. Inicialmente sólo era usado en cámaras digitales Sony, pero gracias a los últimos acuerdos con diferentes firmas se pueden ver en equipos de otros fabricantes e incluso en otra gama de dispositivos como los reproductores de MP3. Sobre la base de las tarjetas MS se han elaborado variantes que se describen a continuación

MagicGate Memory Stick (MG-MS)



Se trata de una variante de la famosa MS que añade funciones de seguridad sobre los datos almacenados



Memory Stick Duo (MS-DUO)



Nacida en el 2002 es la hermana de la familia MS que menor tamaño presenta. Esto la hace especialmente indicada para dispositivos miniaturizados como los teléfonos móviles. Existen adaptadores que las hacen compatibles con las cámaras digitales con ranuras MS




Memory Stick Pro (MS-PRO)




Se trata de uno de los desarrollos más recientes que viene de la mano de SanDisk y Sony (2003). Eleva los límites de capacidad al orden del 1 GB, y se ha anunciado que llegará a los 32 GB. Al tiempo mejora considerablemente las velocidades de escritura y lectura, manteniendo funciones de securización de los datos almacenados.

SmartMedia (SM)

Se trata de un formato en desuso. Del tamaño de las CF, aunque más pequeñas, alcanzan los 128 MB como cifra techo de almacenamiento. Se ha dicho en numerosas ocasiones que son frágiles y pierden datos con demasiada facilidad
A modo de resumen, se incluye la siguiente tabla:


Memory StickEste formato fue creado por Sony y está disponible sólo en equipos de esa compañía, aunque hay otros fabricantes de tarjetas. Las versiones son varias, pero las más modernas son las Pro, Duo, Pro Duo, Pro-HG y Micro (también conocida como M2). La Pro es, en teoría, compatible con ediciones anteriores -como el Memory Stick a secas-, pero puede requerir una actualización en la lectora vieja. Aquí la capacidad máxima teórica es de 32 GB, y hoy se consiguen versiones de hasta 2 GB. Las versiones Duo y PRO Duo son más pequeñas, y requieren un adaptador para usar en lectoras de Memory Stick estándar. El Micro (o M2), por su parte, es la versión que busca competir con la microSD.